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硅胶模切加工压痕问题分析

发布时间:2018-07-12  浏览次数:197

    纸张的伸缩变化造成版面规格不准。若纸张的稳定性差,导致印刷过程中含水率出现明显的变化,经过多道加工工艺后,由于受热或吸收水分,使纸板出现伸缩变化。在这样的情况下,进行模切加工压痕时,印品的版面位置就会出现偏差情况。在实际生产中,尽量避免使用刚生产的纸张,刚出产的纸张宜存放一段时间,保证其与印刷条件相对平衡后再投入作用,这样它的变形系数就相对较小。对精度要求高的产品,应充分考虑各道工序中的变形系数,在印刷拼版时酌情调整版面位置。此外,还要控制原纸仓库、生产车间及各生产工序的温湿度,不要存在明显的高低悬殊情况,以确保硅胶模切压痕的位置和规格的准确。
 
    纸板的厚度变化会影响硅胶模切加工压痕后的成品版面位置,特别是裱贴瓦楞纸板以后,由于其厚度增加,产品在模切加工压痕成型后,版面位置也会出现偏向误差。在印刷拼版时就应考虑到产品经过裱贴增加厚度折叠后,版面应该所处的位置。
 
    纸板存在明显翘曲会造成定位不准。当经过印刷等工序后翘曲的瓦楞纸板,进入模切机进行模切时,纸板表面与模切版没有均匀接触,使翘起的纸板面先与版面上的橡胶条或海绵接触,这样容易使纸板产生滑移现象,造成产品模切不准。保持纸板良好的平整度,是提高纸板模切精度的重要一环。控制瓦楞纸和箱板纸的含水量相接近的纸张配套生产;控制好单面机的速度和温度等,防止因瓦楞纸板明显翘曲而影响产品的模切精度。
 
    面纸和里纸的裱贴不准造成硅胶模切加工的定位误差。印刷面与非印刷面的两层纸板若裱贴不准,使非印刷面的纸凸出印刷面的规矩纸边,势必造成纸板的模切定位误差。在裱贴过程中难免出现裱贴不准现象,为了防止裱贴后的非印刷面的规矩纸边出现凸出现象,在印刷时就要根据产品的特点,将印刷半成品的侧规和前规纸边加放3mm~6mm不等的修边余量。将非印刷面的规矩纸边适当往内缩若干毫米,可有效地防止非印刷面的规矩边出现凸出现象,保证产品模切准确。
 
    机器不良造成硅胶模切加工定位不准。若模切机的一些部件磨损或松动时,也容易造成纸板模切定位不准。在生产前应认真对机器进行观察、检查,对存在的不良情况采取相应的措施予以处理,确保产品模切准确。
 
    硅胶模切压痕版松动、变形造成版面位置和规格不准。由于模切压痕的压力较大,如果版面规格超大,没有使用版框装版,版的安装不是十分牢固,就会使模切版沿版台横向位置移动。模切版在巨大压力的作用下,可能使版芯变实、钢刀片也容易出现弯曲等不良情况,也会使模切版规格出现变化,影响产品的模切精度。生产过程中应注意认真观察和检查,发现问题及时采取措施进行纠正。
 
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